진공단열 기술

최근에는 진공단열 볼트시판도 있으며 진공단열 기술은 매우 친근한 기술이며 폭 넓은 분야에서 활용 되어지고 있습니다.
그러나, 최첨단기술을 필요로 하는 반도체 제조 장치용 으로서 진공단열 기술이 사용 되어진 실례는 지금까지 거의 없었습니다.
그 이유는, 단열정도(精度) 뿐만 아니라 고크린도와 품질안정, 사용수명의 명확화등 엄격한 “보증”이 요구되기 때문입니다.
근년, 반도체의 고도화와 수요증가에 아울러 생산성이나 제품의 사양에 따라 고도의 열제어의 요구가 늘고 있고, 새로운 단열기능이 요구 되어지고 있습니다.
미라프로에서는, 장년에 걸쳐 기초 데이터 수집과 제조 노우하우의 축적과 아울러 자사의 평가시험에서 실기에 가까운 전열특성을 파악 함으로서, 설계사양의 검토단계 에서의 예측정도를 높혀 고객의 장치의 개발기간의 단축에도 공헌하고 있습니다.
이것으로 장치메이커의 엄격한 요망에도 부응하는 설계와 제작이 가능하게 합니다.