ミラプロでは超高真空環境下で使用される溶接ベローズを提供しています。高い伸縮能力やバネ性と、気密性やクリーンさを融合し、半導体製造などのIT製品の生産に貢献しています。
FEAを活用した設計手法を独自に確立し、また、数千本に及ぶ耐久試験から得られた疲労特性を分析して、新規開発にフィードバックすることで素早い開発速度を実現しています。
溶接ベローズには溶接部が作動することから高い溶接品質が求められます。ベローズの薄肉ダイヤフラム材の溶接工程をすべて自動化してヒューマンエラーを排除するとともに、クリーンルーム内での製造により清浄度を確保しています。さらには、装置の作動部に使用される重要部品であることから、全数にわたるリーク検査を実施しています。
省スペース化や機能高度化のご要望にお応えし、ベローズ単体のみではなく、 ベローズを含む機構部アセンブリも設計段階から承っています。